封裝是邏輯和物理的連接體。所有的設(shè)計(jì)都是通過(guò)PCB來(lái)進(jìn)行連接的。封裝的正確是正確PCB的第一步。現(xiàn)在的實(shí)物封裝有很多種，例如我們常見(jiàn)的BGA、QFP、PLCC等。不同的封裝有不同的作用和有缺點(diǎn)。

    不同的EDA工具有不同的封裝建立保存方法和封裝類(lèi)型。在CADENCE的設(shè)計(jì)軟件ALLEGRO種主要存在以下五種封裝類(lèi)型文件，每種類(lèi)型有不同的用處。